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3月14日音讯，日本凸版印刷（Toppan）计算在新加坡缔造一座半导体封装基板厂，展望2026年底初始营运，以在AI需求快速成长确当下进一步扩大坐褥力。

不外，凸版印刷展望该厂的投资额约500亿日元（约3.38亿好意思元），并将创造200个劳动契机。凭证市集需求变化，总投资可能跳跃1，000亿日元，以进一步扩大产能。

据悉，凸版印刷主要客户博通（Broadcom）可能将为该厂承担初期投资，以及为该厂以后任何产能推广提供资金赞成。

凸版印刷当今仅在日本新泻厂坐褥封装基板，新加坡的新厂将衔尾马来西亚和台湾惩办半导体拼装和测试的好多后端加工承包商。通过扩建新泻厂和在新加坡缔造新厂，凸版印刷但愿到2027财年将基板的全体产能提高至2022财年的150%以上。

当今凸版印刷正加强坐褥可搪塞更高密度电路的基板。此外，濒临芯片尺寸微缩，神秘顾客教程该公司将在通讯、东说念主工聪惠等边界的半导体中使用大型多层封装基板。

法国研调机构Yole阐显昭示，芯片基板市集展望到2028年将达290亿好意思元，较2022年景长90%。

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凸版印刷2023年收购已苦求歇业的日本泄露器制造商JOLED位于石川县的工场成都汽车第三方调研公司，当作封装基板的坐褥基地。由于石川县与新泻县位于吞并地区，因此凸版印刷以为有必要在其他场所配置另个坐褥基地。